描述性

WebNarTalk:“为什么电子打包问题:工程师作为IP差分器的影响

日期 :2023年2月18日
时间 :9点-11点
地点:在线平台
收费 :RM15(成员)、RM70(非成员)
讲演者:博士WongShawFong博士李元星

SYNOPISE系统

半导体包件最近快速演化许多研究机构和行业正在积极工作 高级打包解决方案功能
集成化高级包装预测到2030年将占所有包装服务量的>50%分包设计现场应用曾是硅溶解密钥辅助器然而,包装知识产权创新不断重创,探索极高容量的潜在选项。这个
有可能还原巨额前端投资,因此包装升级正变得关键和更加经济实现并在许多新建或现有IoT客户端和服务器应用中,打包正在成为关键差分器组合技术策略必须适应成本效益高的解决方案使用标准组合技术,同时仍然推向显著产品提高差异实例包括超thin小包运量、超高密度和功能应用大粗包运量同时,本行业正向越来越多多式集成方向发展,使打包过程和装配执行大都驱动以进一步获益,提高产量和市场份额并提升产量和市场份额

分享电子包装设计、产品或市场分割概述并处理战略以克服复杂多样需求偏偏
可能的差分机包括设计工具、材料增强、组装推进开发生态系
从初始概念设计到制造分享内容还覆盖马来西亚本地大学研究者的最新焦点以及产业和制造网站的关键工作

语音资料

发音器一:Dr.黄萧方

ShawFong回溯千载并担任与打包过程、汇编、测试和材料技术开发有关不同职务ShawFong最近加入Kulim-1工厂模块工程共12项专利填充和英特尔贸易机密并发多份内部/外部技术出版物曾任IEE/EPS马来西亚分会主席SF爱好运动ESP利物浦球队YNWA大学


发音2:Dr.李元星

李元兴,又名YT李,从USM毕业拥有25年技术开发操作经验在某些区域和国际会议或杂志上发表了30多份技术出版物目前他是工厂集成操作管理员,负责流程集成和新生产技术引进热机械设计并基本理解半导体制造测试过程